在5G通信领域,大连铝板加工企业攻克三大技术难关:
- 超薄均热板:用蚀刻工艺在0.4mm厚1050铝板加工出0.1mm微通道,导热系数提升至400W/(m·K),成为华为5G基站的标配散热组件。
- 电磁屏蔽机箱:通过化学镀镍工艺在5052铝板表面形成3μm镍层,屏蔽效能达90dB@1GHz,满足军用电子设备EMC标准。
- 高精度载具:采用镜面铣削技术加工6系铝板,平面度达0.01mm/m²,用于芯片封装测试治具的定位精度突破±1μm。
某半导体企业采用大连铝板制造的晶圆传输机械手,在Class 1洁净环境中连续工作10万次无微粒脱落,良品率提升至99.98%。这些创新应用使大连铝板在电子信息产业的市场规模年增长率保持22%以上。